十三所拥有多专业综合性优势，研发涉及微电子、光电子、半导体高端传感器、光机电集成微系统、微机械电子系统（MEMS）五大领域以及材料、封装、设备仪器等支撑领域。

　　产品领域：

　　（1）射频/微波毫米波半导体器件及集成芯片，包括硅（锗硅）基、砷化镓基、磷化铟基、氮化镓基和碳化硅基的微波器件及微波单片集成电路；

　　（2）射频/微波毫米波混合集成电路，包括射频/微波通道全系列产品以及集成晶体振荡器，超低相噪晶体振荡器、星载用高可靠晶体振荡器、集成晶体振荡器等 ；

　　（3）射频/微波毫米波小型化模块集成模块、复杂组件和小整机，微波微系统；

　　（4）光电子器件和集成电路，包括各种类型的半导体激光器、光探测器、LED和聚光电池、OEIC和各类光电组件、模块；

　　（5）微（纳）机械电子系统（MEMS和NEMS），惯性MEMS产品有MEMS陀螺仪、MEMS加速度计系列产品，射频MEMS有滤波器、光开关等，光MEMS有光开关和光衰减器等产品，MEMS传感器有气体和碰撞等产品；

　　（6）高功率脉冲开关器件及其组件；

　　（7）特种高可靠半导体器件与电路；

　　（8）电子封装，包括陶瓷、金属外壳及封装（微电子器件封装、光电子器件封装、MEMS封装、微波MCM微组装），陶瓷材料及基板、盒体及功能陶瓷元件、组件（汽车点火器等）；

　　（9）半导体材料，包括磷化铟单晶材料以及硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等外延材料；

　　（10）半导体测试仪器与工艺设备；

　　（11）石墨烯、金刚石、THz、微波光子等高技术前沿领域的研究；

　　（12）产业公司的主要产品：LED芯片、封装、灯具及应用产品；激光器、探测器、光电模块；硅外延片；微波、数字单片集成电路、微波射频单片集成电路、微波射频混合集成电路及组件产品、电子围栏、半导体测试仪器与工艺设备；MEMS汽车传感器、燃气流量计、光开关；陶瓷封装与基板、陶瓷元件；电子工程建设等。