中国电子科技集团公司第十三研究所标准化工作动态

1、国际标准化

（1）13所联合牵头提出的3项IEC国际标准发布。2020年1月14日国家标准化管理委员会官网发布了“关于公开2019年度我国牵头及联合牵头制定国际电工委员会（IEC）国际标准情况的通知”，中国电科13所作为联合牵头单位提出并参与制定的下列3项国际标准发布实施：

   1）IEC 62047-32:2019半导体器件 微电子机械器件 第32部分：MEMS谐振器的非线性振动测试方法

2）IEC 62047-33:2019半导体器件 微电子机械器件 第33部分：MEMS压阻式压力敏感器件

3）IEC 62047-34:2019半导体器件 微电子机械器件 第34部分：MEMS压阻式压力敏感器件圆片级试验方法

这3项标准的发布，是继我国于2016年在MEMS器件领域首次牵头提出制定的1项标准发布后的又一次重大突破，及时将MEMS器件测试方法的研究成果制定为国际标准，体现了我国在MEMS领域的技术实力。

（2）牵头提出的4项IEC国际标准进展顺利。

  经过2019年6月在苏州召开的工作组会议和10月上海IEC大会的推进， 又有3项新提案成功立项，国际标准在研项目总数达到4项。IEC 63229  半导体器件 碳化硅衬底氮化镓外延膜缺陷分类已进入CDV阶段，IEC中央办公室正在进行法文翻译，计划5月初分发。IEC 60747-16-7 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器、IEC 60747-16-8 半导体器件 第16-8部分：微波集成电路 限幅器和IEC 62047-41半导体器件 微电子机械器件 第41部分：RF MEMS环行器和隔离器三项提案处于CD阶段，委员会草案（CD）均已分发，正在征求各国意见，5月底前完成，准备在6月召开的工作组会议上讨论。

这四项国际标准是我所牵头提出的首批提案，开启了我所主持制定国际标准的新篇章，体现了我国在半导体器件领域的技术实力，掌握了相关领域的话语权，为后续国际标准的制定奠定了基础。

2、国家标准制定

• 1）13所主持编制的三项国家标准提前完成报批

2020年3月13所主持编制的三项国家标准《电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：失效机理电子元器件（计划号20182267-T-339）、《半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆》（计划号20182266-T-339）、《微波集成电路 检波器测试方法（计划号20182277-T-339）提前一年完成报批。《电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：失效机理电子元器件和《半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆》为等同采用IEC标准，是电子元器件 半导体器件长期贮存系列标准，通过该系列标准的制定，可确定电子元器件长期贮存需要的环境条件和可能导致的失效模式，评价长期贮存电子元器件的可靠性，对电子元器件的研究、生产、包装、检验和使用具有重要意义，同时补充完善电子元器件标准体系，为电子元器件行业的发展起到指导作用。

（2）国家标准化管理委员会下达推荐性国家标准制修订项目计划，由13所主持6项国家标准制修订项目。根据国标委发【2020】6号《关于下达2020年推荐性国际标准计划（修订）的通知》和国标委发【2020】14号《关于下达2020年第一批推荐性国家标准制修订计划的通知》，由13所主持GB/T 20230-2006《磷化铟单晶》和GB/T 4587-1994 《半导体器件 第7部分：双极型晶体管》2项国家标准的修订任务，以及《半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存》、《半导体器件锡和锡合金表面涂覆的锡须影响的环境接收要求》、《半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）》和《半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器》4项国家标准采标项目。13所将充分调研和征求领域内相关单位的意见，组织完成好上述标准的制修订任务，发挥好行业骨干单位的作用，体现国企的责任和担当。

中国电子科技集团公司第十三研究所标准化工作动态

1、国际标准化

（1）13所联合牵头提出的3项IEC国际标准发布。2020年1月14日国家标准化管理委员会官网发布了“关于公开2019年度我国牵头及联合牵头制定国际电工委员会（IEC）国际标准情况的通知”，中国电科13所作为联合牵头单位提出并参与制定的下列3项国际标准发布实施：

   1）IEC 62047-32:2019半导体器件 微电子机械器件 第32部分：MEMS谐振器的非线性振动测试方法

2）IEC 62047-33:2019半导体器件 微电子机械器件 第33部分：MEMS压阻式压力敏感器件

3）IEC 62047-34:2019半导体器件 微电子机械器件 第34部分：MEMS压阻式压力敏感器件圆片级试验方法

这3项标准的发布，是继我国于2016年在MEMS器件领域首次牵头提出制定的1项标准发布后的又一次重大突破，及时将MEMS器件测试方法的研究成果制定为国际标准，体现了我国在MEMS领域的技术实力。

（2）牵头提出的4项IEC国际标准进展顺利。

  经过2019年6月在苏州召开的工作组会议和10月上海IEC大会的推进， 又有3项新提案成功立项，国际标准在研项目总数达到4项。IEC 63229  半导体器件 碳化硅衬底氮化镓外延膜缺陷分类已进入CDV阶段，IEC中央办公室正在进行法文翻译，计划5月初分发。IEC 60747-16-7 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器、IEC 60747-16-8 半导体器件 第16-8部分：微波集成电路 限幅器和IEC 62047-41半导体器件 微电子机械器件 第41部分：RF MEMS环行器和隔离器三项提案处于CD阶段，委员会草案（CD）均已分发，正在征求各国意见，5月底前完成，准备在6月召开的工作组会议上讨论。

这四项国际标准是我所牵头提出的首批提案，开启了我所主持制定国际标准的新篇章，体现了我国在半导体器件领域的技术实力，掌握了相关领域的话语权，为后续国际标准的制定奠定了基础。

2、国家标准制定

• 1）13所主持编制的三项国家标准提前完成报批

2020年3月13所主持编制的三项国家标准《电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：失效机理电子元器件（计划号20182267-T-339）、《半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆》（计划号20182266-T-339）、《微波集成电路 检波器测试方法（计划号20182277-T-339）提前一年完成报批。《电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：失效机理电子元器件和《半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆》为等同采用IEC标准，是电子元器件 半导体器件长期贮存系列标准，通过该系列标准的制定，可确定电子元器件长期贮存需要的环境条件和可能导致的失效模式，评价长期贮存电子元器件的可靠性，对电子元器件的研究、生产、包装、检验和使用具有重要意义，同时补充完善电子元器件标准体系，为电子元器件行业的发展起到指导作用。

（2）国家标准化管理委员会下达推荐性国家标准制修订项目计划，由13所主持6项国家标准制修订项目。根据国标委发【2020】6号《关于下达2020年推荐性国际标准计划（修订）的通知》和国标委发【2020】14号《关于下达2020年第一批推荐性国家标准制修订计划的通知》，由13所主持GB/T 20230-2006《磷化铟单晶》和GB/T 4587-1994 《半导体器件 第7部分：双极型晶体管》2项国家标准的修订任务，以及《半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存》、《半导体器件锡和锡合金表面涂覆的锡须影响的环境接收要求》、《半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND）》和《半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器》4项国家标准采标项目。13所将充分调研和征求领域内相关单位的意见，组织完成好上述标准的制修订任务，发挥好行业骨干单位的作用，体现国企的责任和担当。