8月29日，第六届中国国际新材料产业博览会在哈尔滨开幕。

　　产业基础研究院集中展示第一代、第二代、第三代、超宽禁带半导体等领域材料与器件产品，包括硅芯片、MEMS传感器器件；砷化镓/磷化铟外延片、芯片，氮化镓外延片、晶圆、功率放大器和碳化硅外延片、晶圆产品以及大功率氧化镓器件、金刚石微波功率器件等产品，有力支撑5G通信、大数据中心、人工智能、工业互联网、新能源汽车等领域发展。

　　面向未来，产业基础研究院将继续瞄准国家战略需求，系统布局关键创新资源，加快打造半导体、微电子机械系统、集成电路原创技术策源地，在核心芯片自立自强上、在民族半导体奋力崛起上、在高端产业链保障上持续攻坚，在突破关键核心技术、服务强国兴军上展现新作为，不断攻克前沿技术，打造更多科技自立自强的大国重器。